金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司取得一项名为“一种侧壁焊盘式的陶瓷封装结构”的专利，授权公告号CN 222530435 U，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种侧壁焊盘式的陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳基座、引线框架、封接环、金属盖板以及芯片；芯片设置在陶瓷外壳基座的芯腔内，芯腔的内侧壁上设有与芯片的各引出端焊盘一一正对的侧壁焊盘，并通过共晶焊接与各引出端焊盘相连；侧壁焊盘分别通过陶瓷外壳基座内部电路与陶瓷外壳基座底面的焊盘对应连接，位于陶瓷外壳基座外侧的引线框架上的各引脚与陶瓷外壳基座底面的焊盘一一对应连接；陶瓷外壳基座顶部通过封接环与金属盖板连接。本结构中，芯片各引出端焊盘通过共晶焊接工艺与芯腔侧壁的焊盘形成稳固的连接结构，相对现有采用键合丝的结构，能够减小断路的风险，从而提升封装的稳定性和可靠性。

　　天眼查资料显示，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，成立于1979年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目29次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可17个。

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