上证报中国证券网讯（记者 王乔琪）国内超硬材料龙头四方达4月23日发布一季报，公司营收、净利、现金流三大核心指标向好，经营质量持续提升。 具体而言，公司实现实现营业收入1.84亿元，同比大幅增长40.20%；归母净利润4292.89万元，同比增长25.66%，创历史同期新高；经营活动产生的现金流量净额3324.18万元，较去年同期大幅转正。 AI算力赛道加速成型 筑牢第二增长曲线 四方达深耕超硬材料领域二十余年，是国内PCD复合片龙头企业，产品广泛应用于油气钻探、矿山开采、精密加工等领域，国内市场占有率突出，国际市场形成有效突破。 2026年以来，全球油气资本开支回升、油价维持高位运行，带动石油及天然气钻探用PCD复合片需求旺盛，公司传统主业订单饱满，成为业绩稳健增长的 “压舱石”。 在精密加工业务方面，公司的PCD/PCBN刀具依托高硬度、高精度优势，在汽车、3C、工程机械等领域国产替代进程加速，同时硬质合金刀具主要原材料碳化钨价格持续大幅上涨，硬质合金（钨钢）刀具的成本压力显著加大，为金刚石材料的加速替代提供了有利条件。 值得关注的是，在AI算力爆发、高端制造升级的背景下，四方达依托深厚技术积累与规模化产能优势，重点布局PCB金刚石钻针与CVD金刚石散热两大赛道，成为资本市场关注焦点。 四方达董秘兼财务总监李炎臻向上证报记者介绍，随着AI芯片功耗持续攀升，传统铜质散热已逼近物理极限，CVD金刚石散热成为解决“热墙”难题的最优方案。四方达依托子公司河南天璇半导体，已经建成年产200万克拉CVD金刚石的成熟量产能力，是国内少数具备大尺寸金刚石散热片规模化供货的企业。 行业内，AI服务器PCB正向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，PCB金刚石钻针凭借超高硬度与耐磨性，成为高端PCB加工的最优选择。 四方达自主研发的PCB金刚石钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3mm全系列供应能力，产品寿命长、精度高、光洁度好，精准适配高端覆铜板加工需求。目前公司与国内头部PCB大厂联合研发送样，测试结果优秀，客户推进节奏积极，有望2026年上半年实现小批量落地，正式切入AI算力制造核心供应链。 投资4.5亿布局沙雅 破解CVD金刚石能耗痛点 伴随一季报发布，四方达再抛扩产计划：公司控股子公司河南天璇半导体于2026年4月21日与沙雅县人民政府正式签署项目投资合同，拟投资4.5亿元在沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施，建成后将成为公司面向CVD 金刚石散热领域的核心产能基地。 李炎臻介绍，沙雅基地的布局契合了CVD金刚石规模化生产的产业需求。MPCVD工艺对能源供应稳定性要求较高，而沙雅地区能源条件优越、电力供应稳定可靠，能够为项目持续稳定生产提供坚实支撑，进一步夯实公司在金刚石散热片领域的综合市场竞争力。 项目投产后，公司将形成“河南研发+沙雅规模化量产”的全国性产能布局，进一步巩固在大尺寸、高导热CVD金刚石散热片领域的技术领先与市场主导地位。该产品主要面向AI芯片散热用热沉片等高端应用，直接对接AI服务器、光模块、高功率芯片散热需求，与现有产能形成互补，更好满足下游客户对大批量、稳定交付的要求。 资金储备方面，截至一季度末，公司货币资金与交易性金融资产合计达6.66亿元，账面资金充裕、现金流健康，为研发投入、产能建设、新业务布局提供充足保障。 从行业趋势看，超硬材料作为高端制造基础材料，受益于AI算力、半导体、新能源、油气开发等多领域共振，行业景气度持续上行。四方达作为国内少数兼具客户、技术、设备、产能优势的超硬材料龙头，有望随着PCB金刚石钻针、CVD金刚石散热订单逐步落地，充分享受行业高速增长与市场份额提升的双重红利。

　　上证报中国证券网讯（记者 王乔琪）国内超硬材料龙头四方达4月23日发布一季报，公司营收、净利、现金流三大核心指标向好，经营质量持续提升。

　　具体而言，公司实现实现营业收入1.84亿元，同比大幅增长40.20%；归母净利润4292.89万元，同比增长25.66%，创历史同期新高；经营活动产生的现金流量净额3324.18万元，较去年同期大幅转正。

　　四方达深耕超硬材料领域二十余年，是国内PCD复合片龙头企业，产品广泛应用于油气钻探、矿山开采、精密加工等领域，国内市场占有率突出，国际市场形成有效突破。

　　2026年以来，全球油气资本开支回升、油价维持高位运行，带动石油及天然气钻探用PCD复合片需求旺盛，公司传统主业订单饱满，成为业绩稳健增长的 “压舱石”。

　　在精密加工业务方面，公司的PCD/PCBN刀具依托高硬度、高精度优势，在汽车、3C、工程机械等领域国产替代进程加速，同时硬质合金刀具主要原材料碳化钨价格持续大幅上涨，硬质合金（钨钢）刀具的成本压力显著加大，为金刚石材料的加速替代提供了有利条件。

　　值得关注的是，在AI算力爆发、高端制造升级的背景下，四方达依托深厚技术积累与规模化产能优势，重点布局PCB金刚石钻针与CVD金刚石散热两大赛道，成为资本市场关注焦点。

　　四方达董秘兼财务总监李炎臻向上证报记者介绍，随着AI芯片功耗持续攀升，传统铜质散热已逼近物理极限，CVD金刚石散热成为解决“热墙”难题的最优方案。四方达依托子公司河南天璇半导体，已经建成年产200万克拉CVD金刚石的成熟量产能力，是国内少数具备大尺寸金刚石散热片规模化供货的企业。

　　行业内，AI服务器PCB正向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，PCB金刚石钻针凭借超高硬度与耐磨性，成为高端PCB加工的最优选择。

　　四方达自主研发的PCB金刚石钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3mm全系列供应能力，产品寿命长、精度高、光洁度好，精准适配高端覆铜板加工需求。目前公司与国内头部PCB大厂联合研发送样，测试结果优秀，客户推进节奏积极，有望2026年上半年实现小批量落地，正式切入AI算力制造核心供应链。

　　伴随一季报发布，四方达再抛扩产计划：公司控股子公司河南天璇半导体于2026年4月21日与沙雅县人民政府正式签署项目投资合同，拟投资4.5亿元在沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施，建成后将成为公司面向CVD 金刚石散热领域的核心产能基地。

　　李炎臻介绍，沙雅基地的布局契合了CVD金刚石规模化生产的产业需求。MPCVD工艺对能源供应稳定性要求较高，而沙雅地区能源条件优越、电力供应稳定可靠，能够为项目持续稳定生产提供坚实支撑，进一步夯实公司在金刚石散热片领域的综合市场竞争力。

　　项目投产后，公司将形成“河南研发+沙雅规模化量产”的全国性产能布局，进一步巩固在大尺寸、高导热CVD金刚石散热片领域的技术领先与市场主导地位。该产品主要面向AI芯片散热用热沉片等高端应用，直接对接AI服务器、光模块、高功率芯片散热需求，与现有产能形成互补，更好满足下游客户对大批量、稳定交付的要求。

　　资金储备方面，截至一季度末，公司货币资金与交易性金融资产合计达6.66亿元，账面资金充裕、现金流健康，为研发投入、产能建设、新业务布局提供充足保障。

　　从行业趋势看，超硬材料作为高端制造基础材料，受益于AI算力、半导体、新能源、油气开发等多领域共振，行业景气度持续上行。四方达作为国内少数兼具客户、技术、设备、产能优势的超硬材料龙头，有望随着PCB金刚石钻针、CVD金刚石散热订单逐步落地，充分享受行业高速增长与市场份额提升的双重红利。返回搜狐，查看更多