IT之家 3 月 5 日消息，半导体 IP 与内存接口芯片企业 Rambus 美国加州当地时间 4 日宣布推出适用于 HBM4E 规范的内存控制器 IP。

　　IT之家注意到，Rambus 新闻稿中的发言评论者包括三星晶圆代工 IP 开发团队负责人 Ben Rhew、AI 芯片企业 MatX 的联合创始人兼首席执行官 Reiner Pope，这暗示了 Rambus 在 HBM4E 上与三星晶圆代工、MatX 进行合作的可能。返回搜狐，查看更多