据IPO早知道消息，芯驰科技于4月25日在北京车展上发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。

　　芯驰科技CEO程泰毅在开场致辞中分享了对于汽车电子电气架构演进和车规芯片发展的主张。

　　他指出：“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则。”

　　目前，芯驰在智能座舱和智能车控领域取得了领先行业的量产成绩，全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型，服务中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企。

　　在本次发布会上，芯驰首先推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，适配不同车型需求。

　　在“1+N”架构下，芯驰正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC，其作为面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核；亦推出了新一代ZCU产品家族，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。

　　而伴随着新产品的发布，芯驰在智能座舱和智能车控领域的完整布局得以全面展示。在智能座舱领域，芯驰拥抱大模型，开启AI座舱新时代。

　　汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

　　于2023年发布的X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互，发布会上展示了基于芯驰X9SP的AI座舱，车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可流畅实现。

　　新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。未来，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，更高效的支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署，为用户带来更安全、更高效、更加个性化的AI座舱体验。

　　截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。

　　此外，随着新一代区域控制器产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局。从核心操控走向先进智能，芯驰E3系列控之芯产品正在领跑本土高端车规MCU赛道。

　　在产品性能上，芯驰E3系列产品领先同类竞品1-2代，并且软硬件同时做到最高功能安全等级；在量产落地上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，能够为客户节省3-5个月开发周期；与此同时，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案。

　　目前，芯驰E3系列产品已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心域控领域，出货量已超过150万片。随着新一代ZCU产品家族的量产落地，芯驰E3系列将进一步夯实在智能车控领域的领先地位。

　　在发布会的最后，芯驰科技CEO程泰毅表示，未来，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。