签约，为其“R2”汽车平台提供、微控制器和功率 IC，预计将于 2026 年开始供货。

　　这些功率模块将采用英飞凌的 HybridPack Drive G2 格式（如图），包括硅和碳化硅组件。除此之外，Rivian还选择了英飞凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的TC4x 系列——这两者都有其专有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。

　　这些封装是直接液冷的，具有针鳍阵列作为其热界面，主绝缘体是氮化硅。对 65°C 1 升/分钟 50/50 水/乙二醇混合物的热阻通常为 0.129°C/W。提供三个硅二极管用于温度监控。

　　与该公司类似的早期（非 G2）封装相比，它声称具有更高的温度循环能力，并且改变了塑料以获得更好的温度性能。

　　英飞凌正在其居林工厂扩大 200 毫米 SiC 的生产，并在其菲拉赫工厂生产 SiC。